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ディスコの日本向け公式サイトです。切る・削る・磨く精密加工技術を軸に、ダイシングソーやレーザソー、グラインダ、ポリッシャなどの加工装置と精密加工ツールを紹介しています。加工ソリューション、テストカット、受託加工、製品サポート、トラブル対応、研修、ニュース、会社・IR情報も掲載しています。
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DISCO’s Japanese site presents precision-processing technology and equipment for cutting, grinding, and polishing wafers and other materials. Its catalogue includes dicing and laser saws, grinders, polishers, wafer-handling equipment, and precision tools. The site also explains process solutions and offers support information for test cutting and contract processing, alongside product troubleshooting, training, technical documents, company news, and investor information.
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