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DISCO 일본 공식 사이트는 반도체 웨이퍼와 각종 소재를 정밀하게 자르고, 갈고, 연마하는 가공 기술과 장비를 소개합니다. 다이싱쏘·레이저쏘·그라인더·폴리셔와 웨이퍼 장비, 정밀 가공 툴의 제품 정보를 확인할 수 있습니다. 공정별 솔루션과 무료 테스트 커팅, 유상 가공 서비스, 장비 지원·문제 해결, 교육 과정, 기술 자료, 뉴스와 기업·투자자 정보도 제공합니다.
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