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ディスコの日本向け公式サイトです。切る・削る・磨く精密加工技術を軸に、ダイシングソーやレーザソー、グラインダ、ポリッシャなどの加工装置と精密加工ツールを紹介しています。加工ソリューション、テストカット、受託加工、製品サポート、トラブル対応、研修、ニュース、会社・IR情報も掲載しています。
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Le site japonais de DISCO présente des technologies et équipements de précision pour découper, rectifier et polir des wafers et d’autres matériaux. Le catalogue comprend des scies de découpe et laser, des rectifieuses, des polisseuses, des équipements pour wafers et des outils de précision. Le site décrit également des solutions par procédé, des essais de coupe et des services d’usinage, ainsi que l’assistance produit, le dépannage, la formation, la documentation technique, l’actualité et les informations investisseurs.
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